BORNIER DEMI F. TSX 37

Description

• Gamme de produits : Plateforme d'automatisme Modicon TSX Micro
• Accessoire / élément séparé : Bornier de raccordement à vis pour module demi-format
• Accessoire / type : Bornier
• Catégorie d'accessoire / d'élément séparé : Éléments séparés
• Accessoire/destination élément séparé : Module demi-format
• Application spécifique du produit : Pour connecter le capteur analogique ou l'actionneur sur le module

• Compatibilité produit : TSXA.Z
• Masse du produit : 0.055 kg