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BORNIER DEMI F. TSX 37
Prix sur consultation
Description
Caractéristiques principales :- Gamme de produits : Plateforme d'automatisme Modicon TSX Micro
- Accessoire / élément séparé : Bornier de raccordement à vis pour module demi-format
- Accessoire / type : Bornier
- Catégorie d'accessoire / d'élément séparé : Éléments séparés
- Accessoire/destination élément séparé : Module demi-format
- Application spécifique du produit : Pour connecter le capteur analogique ou l'actionneur sur le module
- Compatibilité produit : TSXA.Z
- Masse du produit : 0.055 kg
Ancien produit : Telemecanique TSXBLZH01
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